CMOS图像传感器封装与测试技术
作者: （台）陈榕庭著；包军林译
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2006.07
ISBN-13: 9787121028519
ISBN-10: 7121028514
页数: 294
原书定价: CNY39.00
开本: 39
丛书名: 微电子技术系列丛书
主题词: 图像处理·传感器
中图分类号: TP212.05
中图分类名: 工业技术›自动化技术、计算机技术›自动化技术及设备›自动化元件、部件›发送器（变换器）、传感器
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等，具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述…目录仅对会员开放。