仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究
作者: 李率
出版社: 武汉理工大学出版社
出版日期: 2025.07
ISBN-13: 9787562975083
ISBN-10: 7562975086
页数: 225
原书定价: 87.00
开本: 无
丛书名: 无
主题词: 无
中图分类号: TB17
中图分类名: 工业技术›一般工业技术›工程基础科学›工程仿生学
本书以仿生粘附为出发点，围绕泛半导体智能搬运亟待解决的几大关键问题，设计并制造了面向空气/水下复合应用环境的“吸盘状”仿生粘附结构，分析并揭示了仿生粘附结构的成型机理及末端形貌调控规律，基于材料优化及模具适配开发了耐高温无留痕强粘附的氟橡胶…目录仅对会员开放。