真空致密陶瓷及其与金属的封接

作者: 高陇桥,柯春和,杨钰萍,刘云平

出版社: 《电子管技术》编辑组

出版日期: 无

ISBN: 无

页数: 428

原书定价: 1.80

开本: 无

丛书名: 《电子管技术》丛书

主题词: 无

中图分类号: TN105

中图分类名: 工业技术›无线电电子学、电信技术›真空电子技术›一般性问题›电真空器件制造工艺