金属陶瓷封接

作者: “国外电子器件”编辑组

出版社: “国外电子器件”编辑组

出版日期: 1962.07

ISBN: 无

页数: 56

原书定价: 无

开本: 无

丛书名: “国外电子器件”译丛

主题词: 金属陶瓷·陶瓷封装

中图分类号: TN105.3

中图分类名: 工业技术›无线电电子学、电信技术›真空电子技术›一般性问题›电真空器件制造工艺›管子处理